苹果放弃高通：明年推出自主开发的调制解调器智能手机，或将与台积电合作！引发关注！

据调查，iPhone制造商苹果计划明年推出搭载自主研发芯片的智能手机，而不是此前高通提供的调制解调器。

彭博社6日（当地时间）援引多名匿名消息人士的话报道称，苹果计划从明年春天推出搭载自己调制解调器的低配置智能手机开始，到2027年为止超越高通的技术。

彭博社报道称，苹果的调制解调器生产将由世界最大的代工（半导体受托生产）企业台积电负责。

调制解调器芯片是手机的核心部件，用于连接移动电话基站进行通话或上网。

苹果的调制解调器芯片性能还不如高通，而且速度较慢。

考虑到操作错误带来的危险性等因素，苹果计划首先在明年春天升级的低配置手机iPhone SE上搭载名为“Sinope”的调制解调器，之后继续改善性能。

最早也有可能从明年开始搭载在苹果的低配置iPad上。

苹果计划2026年推出第二代调制解调器，进一步缩小与高通的技术差距，并在iPhone18等高配置产品上开始搭载。

另外，2027年将推出被称为“普罗米修斯”的第三代调制解调器，超越高通。

苹果还在考虑将调制解调器和主处理器合并为一个部件的方案。

苹果最初以2021年推出自己的调制解调器为目标，在技术开发上下了功夫，2019年投资10亿美元收购英特尔的调制解调器业务部门等，虽然投入了巨额资金，但一直在走弯路。

消息人士评价说：“苹果通过调整开发方式、改编管理层、聘用多数高通工程师等方式，对自己的调制解调器计划有了信心。”

高通长期以来一直在为苹果的这一举动做准备，但苹果在总销售额中的比重仍在20%以上。

苹果和高通方面没有对彭博社的评论请求表明立场。